首尔消息，三星电子公司本月公布了一系列新的芯片组，芯片组将嵌入该公司的下一代5G解决方案。新的3GPP Rel.16兼容芯片组由第三代毫米波射频集成电路(RFIC)芯片、第二代5G调制解调器片上系统(SoC)和数字前端(DFE)-RFIC集成芯片组成。该公司的最新芯片将为三星的下一代5G产品提供动力，包括下一代5G紧凑型宏、海量多输入多输出无线电和基带单元，产品将于2022年上市。

新芯片组在“三星网络:重新定义”公司的虚拟公共活动上宣布，突出了5G的显著成就和网络转型的新解决方案。三星强调了其二十多年来开发内部芯片组的经验，并重申了从3G开始推出多代芯片组的重大投资，这些芯片组引领了当今最前沿的5G解决方案。 

新推出的芯片组旨在将三星的下一代5G产品系列提升到一个新的水平，提高性能，提高能效，并缩小5G解决方案规模尺寸。