5月26日至30日，2023中关村论坛展览（科博会）在京举办。大会主题为“开放合作·共享未来”，共设有前沿科技与未来产业、信息科技与智能制造、绿色双碳、医药健康、数字经济、区域创新合作6个展区，国内外数百家参展企业联手为观众献上一场炫目多彩的科技成果盛宴。北京电信技术发展产业协会（TD产业联盟）携手产业界共10余家企业、高校及科研院所在中关村论坛展览前沿信息技术展区下一代通信集群板块精彩亮相，展示6G前瞻技术阶段性成果及5G前沿技术产品。

 

       中关村泛联移动通信技术创新应用研究院展出了6G高速可见光器件、智简网络系统以及通信感知一体化项目。其中面向下一代通信网络的高速率可见光通信，6G高速可见光将满足网络大容量、低时延的通信需求，在交通、医疗、航空等垂直行业等具有潜在应用价值。中关村泛联院联合中国移动从场景需求、基础理论、组网架构、链路传输等方面展开深入研究并取得阶段性成果——蓝光超辐射发光二极管芯片可实现单器件传输10Gbps速率，并支持10米内1080P高清视频的实时传输。

 

       北京理工大学联同中科院微电子所展出6G技术太赫兹多通道多波束通信系统和太赫兹芯片晶圆。此次展出的太赫兹多通道多波束通信系统基于自主可控器件工艺，突破器件制备关键技术，最大直流跨导达1480mS/mm。面向应用需求，已完成太赫兹通信核心芯片、太赫兹多通道组建、太赫兹多波束天线配套硬件设备研制，可为后续实现百Gbps通信传输提供验证实例。
       中信科移动展示了自主研发的基于智能超表面(RIS)的毫米波大规模天线多流发射机平台，诠释了RIS技术在支持天线维度扩展及传输能力提升方面的巨大潜能，为大规模天线系统的低成本、低功耗与轻量化发展指引了新的方向，为多天线系统中天线规模的进一步扩大、性能的进一步增强以及向着更多应用领域的拓展奠定了基础。同时，中信科移动提出的6G分布式自治网络架构，具备自组织、自管理、自优化、自包含等能力，可实现网络节点内自治和节点间自治协同，已通过搭建原型样机系统验证了架构的合理性和关键技术的可行性。
       此外，星河亮点、大唐联仪、信而泰、中科晶上、智联安、力通通信、无极芯动、佰才邦、昂瑞微、鼎桥、亚信科技等十余家5G企业共同亮相下一代通信集群展区。